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Mejora de nivel de desperdicio de un proceso de fabricación de sensores de temperatura aplicando un enfoque DMAIC.
dc.contributor.author | Hernández, Andrés | |
dc.date.accessioned | 2022-01-10T19:02:31Z | |
dc.date.available | 2022-01-10T19:02:31Z | |
dc.date.issued | 2021-11-05 | es_MX |
dc.identifier.uri | http://cathi.uacj.mx/20.500.11961/19999 | |
dc.description.abstract | En una empresa de fabricación de sensores de temperatura localizada en Ciudad Juárez, Chihuahua, México, se desarrolla un proyecto de reducción de desperdicio y aumento al cumplimiento al programa de producción por medio de la metodología de Seis Sigma utilizando un enfoque DMAIC a través de sus cinco pasos. El proyecto está enfocado en un numero de parte especifico conocido por 11J1HCM0118 del área 11/12J para la fabricación de línea blanca comercial. Este número de parte tiene como aplicación los refrigeradores comerciales y se ubica en la compuerta que existe entre el congelador y el conservador de alimentos, utilizado como señal para mandar frio del congelador a la sección de alimentos por medio de una resistencia conocida como thermistor o NTC, el cual se activa a través de temperatura al alcanzar cierto valor de resistencia eléctrica. En el desarrollo de la metodología, una vez implementada la fase definir, se logra establecer la declaración del problema, el involucramiento del equipo multifuncional integrado por departamentos de ingeniería, calidad, producción y mantenimiento, se establecen objetivos y delimitaciones del proyecto, así como su impacto financiero aproximado de $650,000 pesos, todo esto mediante el uso de la herramienta de Project Chárter. En el panorama inicial de la organización, durante la fase de medir y con ayuda de las herramientas de muestro inicial y plan de recolección de datos, se estable que la proporción de piezas defectuosas en promedio es de un 24.45% y respecto al cumplimiento al programa de producción, se tiene como promedio un 75.55%. Los costos estimados por pobre calidad ascienden a $465, 000 pesos en el periodo de tiempo medido que comprende del mes de noviembre del año 2020 al mes de julio del año 2021 y se estima que antes de la implementación de la metodología se alcanza un costo de pobre calidad de alrededor de $650,000 pesos aproximadamente a finales del mes de octubre de 2021. En adición, se encuentra que los rechazos y causas de incumplimiento tiene un principal contribuyente llamado falla de Hi-Pot, una prueba eléctrica realizada al componente para determinar la efectividad de su aislamiento o también conocida como prueba de alto voltaje, esta contribuye con más del 99% de las incidencias encontradas y mostradas mediante la herramienta del gráfico de Pareto. Durante la fase de analizar, se utiliza como entrada el diagrama de proceso y el análisis de modos y efectos de la falla de proceso, además, mediante la herramienta del diagrama de Ishikawa en combinación con la técnica de grupo nominal y sus validaciones, se encuentra que la causa raíz de la falla está dada por tres principales contribuyentes como los son la posición de la manga, el tiempo de quemado y la temperatura de quemado. En la fase de implementación por medio de la herramienta poke yoke se crea un equipo capaz de evitar la generación de estas tres principales características encontradas durante el análisis de causa raíz, a su vez se implementan controles visuales en la estación como parte de la mejora y las acciones desarrolladas se validan por medio de la prueba estadística de dos proporciones, encontrando como resultado que con un nivel de significancia al 95% y valores P de 0.000 de la prueba de hipótesis, se logra bajar la proporción de piezas defectuosas del 24.45% al .9% y subir la proporción del cumplimiento al programa de producción del 75.55% al 99.1% rechazando ambas hipótesis nulas. Finalmente, en la fase de controlar, se documenta la mejora en el PFMEA actualizando el riesgo y sus acciones recomendadas, adicionalmente, en el plan de control se establece el seguimiento y control de las acciones establecidas e implementadas finalizando el proyecto. | es_MX |
dc.language.iso | spa | es_MX |
dc.relation.ispartof | Producto de investigación IIT | es_MX |
dc.relation.ispartof | Instituto de Ingeniería y Tecnología | es_MX |
dc.rights | Atribución-NoComercial-SinDerivadas 2.5 México | * |
dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/mx/ | * |
dc.subject | Seis Sigma | es_MX |
dc.subject | DMAIC | es_MX |
dc.subject | poka yoke | es_MX |
dc.subject | Pruebas de Hipotesis | es_MX |
dc.subject.other | info:eu-repo/classification/cti/7 | es_MX |
dc.title | Mejora de nivel de desperdicio de un proceso de fabricación de sensores de temperatura aplicando un enfoque DMAIC. | es_MX |
dc.type | Reporte técnico | es_MX |
dcterms.thumbnail | http://ri.uacj.mx/vufind/thumbnails/rupiiit.png | es_MX |
dcrupi.instituto | Instituto de Ingeniería y Tecnología | es_MX |
dcrupi.cosechable | Si | es_MX |
dcrupi.subtipo | Investigación | es_MX |
dcrupi.alcance | Nacional | es_MX |
dcrupi.pais | México | es_MX |
dc.contributor.alumno | 187094 | es_MX |
dcrupi.estapublicado | NO | es_MX |
dcrupi.dirigidoa | Emerson, Controles de Temperatura S.A de C.V | es_MX |
dc.contributor.authorexterno | Bañuelos Aguilar, Jesús | |
dcrupi.colaboracionext | NO | es_MX |
dcrupi.impactosocial | El proyecto reduce el desperdicio de componentes electronicos de tal suerte que de manera indirecta contribuye a una menor tasa de generacion de basura electronica y por lo tanto favorece un proceso mas sustentable. | es_MX |
dcrupi.vinculadoproyext | no | es_MX |
dcrupi.pronaces | Agentes Tóxicos y Procesos Contaminantes | es_MX |
dcrupi.vinculadoproyint | no | es_MX |
dcrupi.tiporeporte | Final | es_MX |
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